金升阳胡群伟:以电源创新赋能半导体发展,把握国产替代与AI机遇
2026-07-10 11:49:51 [探索] 来源:郑州丰耀农业科技有限公司
2025年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的金升I机双重推动下,呈现出强劲的阳胡遇增长态势。以EDA/IP先进方法学、群伟先进工艺、电源代算力芯片、创新产替端侧AI、半导精准控制、展把高端模拟、握国高速互联、金升I机新型存储、阳胡遇先进封装等为代表的群伟技术创新,和以AI数据中心、电源代具身智能、创新产替新能源汽车、半导工业智能、展把卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用,开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年,半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座,新的一年,半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
最近,由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题,每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结,以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点?此次,电子发烧友网特别采访了金升阳营销副总裁胡群伟,以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。
金升阳营销副总裁胡群伟
谈及2025年半导体行业发展形势,胡群伟表示,全球半导体行业在AI、汽车电子等需求驱动下实现强劲复苏,国产替代进程加速推进,技术层面则聚焦碳化硅与Chiplet等创新方向。面对行业发展态势,金升阳从产品创新、技术突破到市场布局多管齐下,针对性地推出了高精度导轨电源、超低纹波模块等产品,在技术上实现1mV纹波突破并推进电源产品全国产化,有效助力半导体设备可靠性提升。目前,金升阳的相关产品已广泛应用于国产半导体设备,为半导体制造提供稳定的电源解决方案,有力支持了行业自主化进程。
在产品创新方面,金升阳推出了多款适配半导体行业不同场景需求的电源产品。其中,标准导轨电源如LIF480-10B24R2,支持85-264VAC/120-370VDC宽电压输入和-40℃至+70℃宽温工作,隔离耐压达3000VAC,纹波噪声低至50mV,特别适用于单晶硅片制造等严苛环境。
高端导轨电源如LIMF系列主打高精度和低纹波,峰值功率支持150%,配备ModBus通讯功能,具备防爆、抗震、防盐雾特性,60℃环境下可满载运行,质保期长达5年,适配前道工艺的光刻机等设备;中大功率机壳开关电源如LMF1500-20B24,功率密度高达19.18W/inch³,支持3+1并联冗余,集成了完善的输出短路、过压、过温保护功能,适用于后道工艺的晶圆检测设备。
技术突破上,金升阳同样成果显著。2025年11月,公司发布了超低纹波1mV的LRN65-20Bxx系列开关电源,进一步提升了电源产品的精度和稳定性;同时推出全国产化的DC/DC电源模块VRF24_DD-50WR4系列,该产品体积小、效率高,为半导体设备国产化进程提供了有力支撑。
市场布局层面,金升阳凭借高可靠、高性能的电源产品积极助力国产替代,推出的射频电源具备波动率<1%、频率精度达±0.005%的优异性能,全方位为半导体行业提供可靠电源支持。
针对AI在云边端加速渗透的趋势,胡群伟介绍了金升阳在AI领域的技术突破与产品进展。2025年,公司在AI算力领域实现重要突破,一款在研的大功率电源产品功率高达4000KW,功率密度达到常规服务器电源的8倍以上;在同等功率条件下,该产品体积可缩小至传统产品的1/8,效率从96%提升至98%,损耗降低50%,目前已进入工程样机阶段,预计不久后将正式面向客户。
胡群伟强调,AI产业快速发展背景下,电源的可靠性至关重要,而数字芯片的信息安全问题更凸显了核心芯片与部件国产化、自主化的重要性。早在15年前,金升阳就前瞻性地布局电源专用芯片研发,如今已组建起超50人的芯片设计团队,成功开发并应用50余款核心电源管理芯片,显著填补了国内相关技术空白。
目前,公司已推出零部件全国产化的KUB非隔离升降压电源,该产品特别适配机器人、无人机等轻量化、快速发展的应用场景。面向未来,金升阳将持续以技术创新为驱动,在性能提升与可靠性之间寻求平衡,聚焦工业4.0、AI等新兴领域,布局更高集成度、更低碳的电源解决方案。
展望2026年半导体行业增长形势,胡群伟判断,行业将保持稳健增长态势,增速预计在10%-15%之间。AI算力需求持续爆发、汽车电子化进程加速以及全球绿色能源转型,将为行业发展提供强劲动力。其中,行业机遇主要集中在AI服务器和数据中心建设带来的高功率机壳需求,以及工业自动化带来的增量市场。
作为技术引领型工业电源企业,胡群伟表示,金升阳将持续提升电源产品性能优势,重点研发更高功率段、更高工作效率的产品,助力半导体制造设备实现小型化、易设计、高效化,提升国产半导体设备在海外市场的竞争力;同时进一步重视国产化布局,满足客户降本增效需求,为半导体领域用户提供更多可靠无忧的国产电源产品。
最近,由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题,每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结,以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点?此次,电子发烧友网特别采访了金升阳营销副总裁胡群伟,以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。
金升阳营销副总裁胡群伟谈及2025年半导体行业发展形势,胡群伟表示,全球半导体行业在AI、汽车电子等需求驱动下实现强劲复苏,国产替代进程加速推进,技术层面则聚焦碳化硅与Chiplet等创新方向。面对行业发展态势,金升阳从产品创新、技术突破到市场布局多管齐下,针对性地推出了高精度导轨电源、超低纹波模块等产品,在技术上实现1mV纹波突破并推进电源产品全国产化,有效助力半导体设备可靠性提升。目前,金升阳的相关产品已广泛应用于国产半导体设备,为半导体制造提供稳定的电源解决方案,有力支持了行业自主化进程。
在产品创新方面,金升阳推出了多款适配半导体行业不同场景需求的电源产品。其中,标准导轨电源如LIF480-10B24R2,支持85-264VAC/120-370VDC宽电压输入和-40℃至+70℃宽温工作,隔离耐压达3000VAC,纹波噪声低至50mV,特别适用于单晶硅片制造等严苛环境。
高端导轨电源如LIMF系列主打高精度和低纹波,峰值功率支持150%,配备ModBus通讯功能,具备防爆、抗震、防盐雾特性,60℃环境下可满载运行,质保期长达5年,适配前道工艺的光刻机等设备;中大功率机壳开关电源如LMF1500-20B24,功率密度高达19.18W/inch³,支持3+1并联冗余,集成了完善的输出短路、过压、过温保护功能,适用于后道工艺的晶圆检测设备。
技术突破上,金升阳同样成果显著。2025年11月,公司发布了超低纹波1mV的LRN65-20Bxx系列开关电源,进一步提升了电源产品的精度和稳定性;同时推出全国产化的DC/DC电源模块VRF24_DD-50WR4系列,该产品体积小、效率高,为半导体设备国产化进程提供了有力支撑。
市场布局层面,金升阳凭借高可靠、高性能的电源产品积极助力国产替代,推出的射频电源具备波动率<1%、频率精度达±0.005%的优异性能,全方位为半导体行业提供可靠电源支持。
针对AI在云边端加速渗透的趋势,胡群伟介绍了金升阳在AI领域的技术突破与产品进展。2025年,公司在AI算力领域实现重要突破,一款在研的大功率电源产品功率高达4000KW,功率密度达到常规服务器电源的8倍以上;在同等功率条件下,该产品体积可缩小至传统产品的1/8,效率从96%提升至98%,损耗降低50%,目前已进入工程样机阶段,预计不久后将正式面向客户。
胡群伟强调,AI产业快速发展背景下,电源的可靠性至关重要,而数字芯片的信息安全问题更凸显了核心芯片与部件国产化、自主化的重要性。早在15年前,金升阳就前瞻性地布局电源专用芯片研发,如今已组建起超50人的芯片设计团队,成功开发并应用50余款核心电源管理芯片,显著填补了国内相关技术空白。
目前,公司已推出零部件全国产化的KUB非隔离升降压电源,该产品特别适配机器人、无人机等轻量化、快速发展的应用场景。面向未来,金升阳将持续以技术创新为驱动,在性能提升与可靠性之间寻求平衡,聚焦工业4.0、AI等新兴领域,布局更高集成度、更低碳的电源解决方案。
展望2026年半导体行业增长形势,胡群伟判断,行业将保持稳健增长态势,增速预计在10%-15%之间。AI算力需求持续爆发、汽车电子化进程加速以及全球绿色能源转型,将为行业发展提供强劲动力。其中,行业机遇主要集中在AI服务器和数据中心建设带来的高功率机壳需求,以及工业自动化带来的增量市场。
作为技术引领型工业电源企业,胡群伟表示,金升阳将持续提升电源产品性能优势,重点研发更高功率段、更高工作效率的产品,助力半导体制造设备实现小型化、易设计、高效化,提升国产半导体设备在海外市场的竞争力;同时进一步重视国产化布局,满足客户降本增效需求,为半导体领域用户提供更多可靠无忧的国产电源产品。
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