启扬第64届高等教育博览会圆满结束,下一站再会!

2026-07-10 16:41:44 来源: 分类:探索

5月24日,启扬第64届高等教育博览会在南昌落下帷幕。第届本届高博会以“赋能·协同·卓越:服务高等教育强国建设”为主题,教育汇集上千家展商齐聚于此,博览共同展示最新技术、满结产品成果与落地案例。束下此次高博会上,站再启扬智能携多款热门产品亮相。启扬


d6bff576-573f-11f1-ab55-92fbcf53809c.png


在高等教育数字化转型加速推进的第届新时期,越来越多的教育终端设备、教育平台与智慧试验场景,博览对于国产化、满结高适配的束下核心硬件载体提出了更高要求,启扬智能基于瑞芯微平台,站再从入门到高阶算力全面布局,启扬开发设计出RK3288、RK3399、RK3568、RK3576、RK3588、 RK1126B等多款热门板卡产品,可广泛适配各类教育终端、教学设备以及智慧校园等场景的应用。


d6d3eb9e-573f-11f1-ab55-92fbcf53809c.png


本次展会上启扬还展出了NXP、全志系列板卡产品以及多款整机产品,引来不少参会人员的驻足了解。工作人员现场详细讲解产品的性能优势与落地应用方案,收获了众多观展人员的认可。


d7197600-573f-11f1-ab55-92fbcf53809c.png


为期三天的高博会,启扬智能收获满满,感谢所有客户与行业人员的热情参观体验,让我们度过了一段美好的旅程。本届高博会圆满落幕,但追求创新与前进的脚步永不停息,让我们期待下次再会!

更多资讯请点击:探索

推荐资讯

XMOS与飞腾云达成增值分销协议

全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布,已与飞腾云科技签署增值分销协议。根据协议,飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR),将利用XMOS的xcore芯片平台和

杭州破今年以来最高温纪录 或迎近十年最热“五一”

杭州破今年以来最高温纪录 或迎近十年最热“五一” 编辑:汤晓雪 来源

亿欧:直击WAIC现场!RT

亿欧报道RT-Thread睿赛德7月26日,为期四天的2025世界人工智能大会WAIC 2025)在沪开幕。这场全球AI盛宴兼具技术深度与国际广度。从智算平台的迭代升级到跨区域合作的深化,从前沿产品的